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印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚   回產品列表

OXFORD 印刷電路板專用銅厚測試儀CMI-760

OXFORD 印刷電路板專用銅厚測試儀CMI-760
OXFORD 印刷電路板專用銅厚測試儀CMI-760

產品簡介:

專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控製的需求而設計,桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用,為PCB測量銅厚提供全方位的解決方案

 

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產品詳細介紹

儀器
印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚
OXFORD 印刷電路板專用銅厚測試儀CMI-760






 

產品簡介:
CMI 760 專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控製的需求而設計,桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用,為PCB測量銅厚提供全方位的解決方案。

適用產業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色:
具有非常高的多功能性和擴充性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種需求。

CMI 760具有先進的統計功能,用於測試數據的整理分析。

產品規格:
CMI 760配置包括:
1. CMI 760主機
2. SRP-4探頭
3. NIST認證的校驗用標準片

選購配件:
1. ETP探頭
2. TRP探頭
3. SRG統計軟體

SRP-4面銅探頭測試技術參數:

銅厚測量範圍:
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬範圍:0.031 - 1 in (0.8 mm – 25 mm)
準確度:±3% 參考標準片
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
解析度:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm


ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度範圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
解析度:0.01 mils (0.1μm)

TRP-M(微孔)探頭測試技術參數:
最小可測試孔直徑範圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試範圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
最大可測試板厚:175mil (4445 μm)
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進行多次測試


主機本體760技術參數:
解析度
0.01 mil(0.1 μm)

顯示
6位LCD數字顯示

測量單位
um-mils可選

統計數據
平均值、標準偏差、最大值max、最小值min

接口
RS 232串列埠x1、列印並列埠x1、TRP接口x1

電源
AC 110/220 V

儀器尺寸
290x270x140mm

儀器重量
2.79kg

 

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