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OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165

OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165 OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165
OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165 OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165

產品簡介:

CMI 165 為掌上型面銅測厚儀,專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器

 

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產品詳細介紹

儀器
印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚
OXFORD溫度補償功能面銅測厚儀CMI165






產品簡介:

CMI 165 為掌上型面銅測厚儀,專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

適用產業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

產品特色:
CMI 165採用微電阻測試技術,提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

CMI 165採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針,相對於整機的更換,更換探針更為方便和經濟。

CMI 165可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅,甚至無需用戶校準,即可測量鍍銅厚度,但仍提供比對片供驗證使用。

CMI 165具備全球先進溫度補償功能技術,解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。
 

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