產品分類

印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚   回產品列表

儀器-OXFORD表面銅厚測試儀CMI563

儀器-OXFORD表面銅厚測試儀CMI563 儀器-OXFORD表面銅厚測試儀CMI563
儀器-OXFORD表面銅厚測試儀CMI563 儀器-OXFORD表面銅厚測試儀CMI563

產品簡介:

印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚
OXFORD表面銅厚測試儀CMI563

 

查看詢價表

產品詳細介紹

儀器
印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚
OXFORD表面銅厚測試儀CMI563






產品簡介:

CMI 563係列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

適用產業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色:
CMI 563採用微電阻測試技術,提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術,無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針,相對於整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。

CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅,無需用戶校準即可測量銅箔厚度,此外亦提供比對片供驗證使用。


產品規格:

測量範圍
化學銅:10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um) 
電鍍銅:0.1mil - 6mil (2.5um - 300um) 

銅線寬度
8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)

測量原理     
微電阻原理

準確度           
±1%(±0.1um)參考標準片

精確度
化學銅:標準差0.2%   電鍍銅:標準差0.5%

解析度
0.01mils>1mil , 0.001mils<1mil , 0.1um>10um , 0.01um<10um , 0.001um<1um 

顯示幕
高亮度液晶顯示幕,1/2英寸(1.27mm)高

​單位
以按鍵切換公製(um)及英製(mils)單位選擇

連接埠
RS-232連接埠,用於將數據傳輸至電腦或印表機

統計數據
量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖

儲存量
13500筆

電池
9伏電池

尺寸
149 x 794 x 302 mm 

電池續航力
65小時連續使用

印表機
任意豎式熱感打印機

按鍵
密封膜,增強-16鍵

重量
0.26Kg(含電池)

 

回產品列表