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OXFORD掌上型孔內鍍膜測量儀CMI511

OXFORD掌上型孔內鍍膜測量儀CMI511
OXFORD掌上型孔內鍍膜測量儀CMI511

產品簡介:

精度高、穩定性好
溫度補償功能
RS-232連接埠,可將數據傳輸至電腦或印表機

 

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產品詳細介紹

儀器
印刷電路板 孔銅/表面銅 膜厚
OXFORD掌上型孔內鍍膜測量儀CMI511







產品簡介:
CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀,它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度,獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。

適用行業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色
手提式非破壞測量
精度高、穩定性好 
溫度補償功能 
RS-232連接埠,可將數據傳輸至電腦或印表機

 

產品規格:

量測範圍
0.08~4.0mils (2~102um)  

最小孔徑
35mils 

測量原理
渦電流原理 

解析度
0.01mils (25um)  

準確度
± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um) 

校正方式
單點標準片校正

顯示幕
高亮度液晶顯示幕,1/2英寸(1.27mm)高 

單位
以按鍵切換公製(um)及英製(mils)單位選擇 

連接埠
RS-232連接埠,用於將數據傳輸至電腦或印表機 

統計數據
量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖 

儲存量
2000筆 

重量
0.26Kg(含電池) 

尺寸
149 x 794 x 302 mm  

電池
9伏乾電池或可充電電池 

電池續航力
9伏乾電池-50小時 9伏充電電池-10小時  

印表機
任意豎式熱感印表機 

按鍵
密封膜,增強-16鍵

 

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